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      6. 電源芯片溫升計算介紹
        • 發布時間:2023-01-03 18:10:41
        • 來源:
        • 閱讀次數:
        電源芯片溫升計算介紹
        什么是芯片溫度?
        芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj(結溫)。芯片溫度Tj是周圍(環境)溫度Ta與芯片發熱量相加后的溫度,是考慮額定值和壽命時最重要的因素之一。
        芯片溫度的計算
        由于近年來的晶體管芯片是由樹脂密封的,當然就無法直接測得芯片的溫度。因此,Tj基本上是通過計算來求得的。以下為計算公式示例。
        Tj=Ta+θja×P
        Tj:芯片(結點)溫度,Ta:環境溫度(℃),θja:結點到環境間的熱阻(℃/W),P:功耗(W)
        如公式所示,芯片溫度Tj是熱阻×功率,即芯片發熱量與環境溫度Ta的總和。這是最基本的公式。
        圖中給出了各部分的溫度與熱阻之間的關系。圖中雖然包括散熱片,不過外殼(封裝)溫度Tc只是晶體管封裝表面的溫度。
        熱阻的關系如下:
        芯片溫度 溫升
        芯片溫度 溫升
        θja是內部的結到空氣的溫度參數。
        θjc是內部的結到外殼(就是封裝)的溫度參數;
        θjctop是結到封裝頂部的溫升參數;
        θjcbot是結到封裝底部的溫升參數。
        θjb是內部的結到基板的溫度參數。
        θja,θjctop這2個參數就是我們計算溫度的主要參數。
        計算
        芯片功耗 = Pin-Pout
        使用室溫+溫升計算結溫:芯片功耗 ×θja+空氣溫度則為結溫。
        對于開關電源芯片可能要看具體的手冊。
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